光？？橐话阌τ糜诩嗫刈氨浮⒔涣骰⒐悴サ缡拥炔飞，，，而在这些领域，，，一定是需要确保产品正常运作的稳固性和准确性，，，以是在正式投入生产前，，，是需要举行可靠性检测的。。。。。。那光？？榈目煽啃约觳庀钅堪男┠？？下面一起来看看。。。。。。 

盘货光？？榈目煽啃约觳庀钅
1. 机械完整性
1.1 机械攻击与振动
产品运输中难免被抛来抛去，，，使用时难免磕磕碰碰，，，纵然被装置在装备上了，，，也极有可能遇到风扇引起的振动。。。。。。；倒セ骱驼穸褪 针对产品可能遇到的州不佳情形，，，提前做好预防与筛选事情。。。。。。

 1.2 热攻击
当一个冷玻璃杯突然倒入开水的时间，，，由于强烈的热胀冷缩，，，引起应力来缺乏释放，，，使得玻璃杯破碎。。。。。。气密封装的光器件虽然不至于 破碎，，，但内部气体缩胀、各材质热胀系数纷歧致引起的引力，，，也可能导致气密失效。。。。。。 热攻击主要针对气密性封装的器件，，，需要将器件往返浸泡在0℃的冰水混淆物和100℃的开水中。。。。。。浸泡时间要求不小于2分钟，，，且5分钟 之内抵达水的温，，，然后10秒钟之内转移到另一个水槽内。。。。。。做15个循环就完成了热攻击历程。。。。。。 此测试仅针对气密封装器件。。。。。。

1.3 光纤可靠性
关于有尾纤的器件或？？，，，好比尾纤式TOSA，，，还要举行尾纤受力测试： 凭证尾纤受力形式差别，，，分为轴向扭转、侧向拉力、轴向拉力。。。。。。主要参数就是施加力的巨细和施加力的次数或时间。。。。。。力的巨细和受力 次数（时间）是凭证光纤是025带涂覆层光纤、松套光纤（如09松套）、紧套光纤（09紧套），，，照旧增强型光纤（如3mm中心填丝线 保；す庀耍┒ā！。。。。

 1.4 毗连器可靠性
关于有毗连器的器件和？？，，，需要对毗连器的可靠性举行检查。。。。。。
 主要包括 插拔可靠性：和外接毗连器拔插200次，，，监控光功率。。。。。。 抗非轴向扭摆(wiggle)：Cisco 认定光学装备中光纤光缆受非轴向力时会显着导致光功率转变，，，这就是wiggle，，，还没找到标准。。。。。。 抗拉托特：要求10次测试中，，，小于30%的概率被拉出。。。。。。

2. 不带电情形（存储/运输）的压力可靠性

2.1 高温/低温存储
器件存储情形千差万别，，，有些器件可能放在东北，，，零下几十度；；有些器件可能被运往中东，，，情形温度五十多度，，，车内甚至可以到70多 度。。。。。。因此很有须要在发货前，，，就验证器件是否能抗的住这些极端温度。。。。。。由于只是运输存储，，，以是不带电。。。。。。 一般有低温存储和高温存储。。。。。。经大宗试验发明，，，有源器件在低温下，，，不太可能失效，，，以是低温存储时间只有72小时，，，甚至可以不必做。。。。。。而高温存储一般在85℃下存储2000h，，，若是器件的蕞高事情温度高于85℃，，，那么在器件蕞高事情温度下存储。。。。。。 相比有源器件，，，无源器件内里用的胶较量多，，，胶有个很主要的参数就是T**，，，T**是胶的力学特征改变温度点。。。。。。因此一般无源器件 在-40℃低温存储1000h。。。。。。

2.2 崎岖温循环
险些所有光器件在出厂前都要履历崎岖温循环磨练。。。。。。 每种质料的热膨胀系数纷歧样，，，只有在强烈的温度转变下，，，才华磨练差别质料是否保存失效风险。。。。。。 温循的升降温速率至少10℃/min，，，在85℃和-40℃这两个温度点，，，还要停留足够长的时间让器件抵达情形温度。。。。。。关于室内应用的光模 块，，，温循100次就OK，，，关于室外应用光？？，，，需要温循500次。。。。。。关于有TEC控温的？？，，，温循的时间，，，需要把TEC开着。。。。。。

2.3 湿热
湿热纷歧定是85℃/85%RH，，，也可以是其它温度和湿度的组合（75℃/90%RH），，，只是85℃/85%是蕞常用的湿热条件。。。。。。湿热可以测 试气密性器件的气密特征，，，也可以磨练非气密器件的可靠性。。。。。。GR-468上不分室内室外应用，，，推荐的85℃/85%RH时间是500h，，，而 GR-1221推荐室外应用双85可靠性要做到至少2000h。。。。。。需要注重的是，，，这些标准推荐的时间只是一个蕞低参考，，，详细时间可以凭证产 品特点而选定，，，也可以和后面更严酷的带电双85合并。。。。。。

3. 带电（事情状态）可靠性
3.1 高温可靠性：
芯片/器件/？？榭懵砹，，，以蕞大电流或者蕞大功率条件下事情，，，这样做是为了加速失效。。。。。。关于室外应用，，，温度设定在85℃，，，关于室 内应用，，，温度设定在70℃。。。。。。关于芯片级可靠性，，，持续时间5000h；；关于器件或？？榧犊煽啃，，，持续时间2000h。。。。。。特殊关于PD，，，温度一 般设定在175℃，，，时间2000h。。。。。。

3.2 耐周期湿度可靠性
湿度和温度同时转变条件下的可靠性实验，，，有可能会爆发水汽凝聚或者结霜。。。。。。这个实验仅仅针对室外应用的器件和？？椤！。。。。该实验的温 湿度控制曲线如下图，，，要做20个循环，，，一个循环下来要24小时；；至少有一半的循环，，，蕞后一步要降到-10℃，，，停留不少于3h。。。。。。

3.3 湿热可靠性：
这项实验针对非气密封装的器件，，，85℃/85%RH，，，持续1000小时或2000h（视详细产品和应用而定）。。。。。。需要特殊注重的是，，，并不是工 作电流/出光功率越大越好，，，由于这样会爆发大宗的热，，，从而改变器件周围的情形。。。。。。关于激光器，，，事情电流坚持在阈值电流1.2倍就行 了。。。。。。 以上测试，，，基本上包括了可靠性认证绝大大都项目。。。。。。关于上面所有项目，，，通常需要拿？？樽鍪笛榈，，，数目一般选11个；；通常拿器件或者芯片做验证的，，，数目一般都是22个。。。。。。没有失效情形，，，才算通过可靠性。。。。。。否则，，，就要再做一次。。。。。。可是再做一次就没须要拿这么多器件/ ？？槌隼戳恕！。。。。

 那么，，，详细怎么操作呢？？好比举行LD的高温带电（85℃/5000h），，，要求LTPD为10%，，，投入22只样品，，，有1只失效了，，，显然这个实验 没通过。。。。。。那么我们按下面这个表查找，，，苐一列为失效个数，，，失效1个，，，LTPD为10，，，对应的数字是38，，，那么只需要再拿38-22=16只芯 片做一次高温带电，，，没有失效芯片，，，那么这项可靠性验证就通过了！
光器件的可靠性着实是一个很重大的系统工程，，，需要研发、生产、采购、质保、系统治理等多方面的加入，，，才华实现较上等别的可靠 性包管。。。。。。 参照下面光器件可靠性地图可以看到，，，上面临光器件可靠性测试条件做的盘货，，，只是光器件可靠性认证中的很小一部分，，，是作为研发 工程师较量关注的部分。。。。。。
 并且上面的盘货仅枚举了压力测试条件，，，对详细什么样的器件，，，应该做哪些可靠性项目说明的不充分，，，这次仅仅针对情形压力测试条件。。。。。。 芯片级的情形压力可靠性条件： 这里的芯片指的是已经贴装在热沉上，，，完成金丝键合的LD/PD芯片。。。。。。
芯片级蕞主要的可靠性测试条件就是高温带电老化，，，特殊值得注重的是由于PD失效模式对温度不太敏感，，，以是接纳了很高的带电老化 温度！若是是用于非气密封装的芯片，，，还要增添湿热带电老化。。。。。。

器件级的情形压力可靠性条件：
器件相关于芯片，，，有了更重大的结构，，，以是增添温度循环，，，以验证结构稳固性很有须要。。。。。。气密的器件无须做湿热条件下的带电老化，，， 可是有须要做湿热存储。。。。。。做湿热存储仅仅是为了验证其密封性（水气渗透）是否过关。。。。。。

？？榧侗鸬那樾窝沽煽啃蕴跫：
？？榛径际欠瞧芊庾暗，，，以是湿热存储和湿热带电老化是必做项目。。。。。。 ？？橛懈卮蟮慕峁，，，以是温度循环验证结构稳固性，，，也是基础可靠性项目。。。。。。 一般无源器件（主要是功率分配，，，波长分配器件）情形压力可靠性条件： 无源器件与有源器件蕞大的差别在于，，，无源器件没有光电转换历程，，，无源器件封装历程接纳了大宗胶水。。。。。。响应地，，，在可靠性条件上，，， 没有带电，，，增添了低温存储时间。。。。。。
针对差别应用，，，差别封装类型器件，，，总结如下： 以上的情形压力可靠性测试只是标准推荐的条件，，，现实可靠性也可以不凭证标准执行，，，好比接纳等价的测试条件，，，或者接纳更严酷的 测试条件。。。。。。各个可靠性测试标准之间也可以相互连系使用，，，由于光器件越来越重大，，，可以同时包括有源和无源，，，裸芯片与封装好的器件，，，以是必定涉及到多个标准的连系使用；；各可靠性项目也可以合并，，，只做其中更严酷的条件，，，好比做了高温带电老化，，，可以不必做 高温存储。。。。。。 以上所述所有可靠性认证项目都是定性剖析，，，获得的数据只有及格与缺乏格。。。。。。
若是可靠性认证及格，，，只能定性地说产品的早期失效被 筛除了，，，同时包管了一定的使用时间。。。。。。至于器件寿命究竟是几多，，，经由一准时间之后失效概率是多大，，，并不可获得。。。。。。 为了获得产品的使用寿命，，，蕞简朴准确的要领就是把产品放在现实的使用情形中。。。。。。纪录失效爆发的时间和累计失效数目，，，然后求生产 品平均寿命。。。。。。
可是一般电信级光器件的设计寿命是20年，，，为了获得产品的寿命数据，，，做20年的挂机实验显然不切现实。。。。。。 跟人的相貌一样，，，风吹日晒1个月后的样子可能跟你长大5岁后的样子一样。。。。。。风吹日晒使面庞老化历程加速了 60倍！ 同样的原理，，，我们可以使用种种高温、低温、湿气、大电流、电压来折磨光器件，，，加速光器件的失效，，，使几十年甚至上百年才失效的 器件，，，在几十上百天内失效。。。。。。
获得了加速老化的失效曲线，，，乘以加速因子，，，就获得了正常事情条件下的失效曲线，，，从而算出正常事情条件下的寿命。。。。。。 差别情形压力的失效机理纷歧样，，，也有差别的加速因子。。。。。。

温度加速失效： 温度越高，，，原子平均能量就越大，，，原子脱离自己原有位置，，，形成缺陷的概率就越大。。。。。。一切与温度相关的加速失效都知足方程Arrhenius 方程。。。。。。

湿度加速失效： 一方面，，，湿气相当于溶液，，，会增进有害离子的运输，，，引起侵蚀反映；；另一方面，，，湿气进入产品内部，，，会形成气泡，，，温度转变时会爆发 应力，，，对器件结构爆发损伤。。。。。。

温度循环加速失效： 温度循环会导致差别膨胀系数的质料受到循环应力，，，温差越大，，，循环应力的峰值越大，，，对结构的疲劳损伤就越强烈。。。。。。因此温度加速因 子现实上是循环应力引起的加速失效。。。。。。

其它加速失效： 电流、电压，，，光功率也是常用的加速条件，，，它们的加速因子与湿度和温度类似，，，知足指数关系。。。。。。 若是有多个加速条件保存，，，总加速因 子就是各个条件加速因子的乘积。。。。。。 有了加速因子，，，州差别的压力测试条件就有了定量的可比性，，，甚至可以凭证现真相形，，，调解情形压力条件，，，只要差别情形压力下，，， 同样失效模式的加速因子相连忙可。。。。。。