电子产品可靠性测试，
，，，，简朴来说，
，，，，就是测试电子产品在差别情形下的稳固性和可靠性。。。那电子产品有哪些可靠性测试项目？？
？？下面一起来看看吧。。。

电子产品可靠性测试主要包括以下几种：

1.高温存储试验

试验目的：评估在不施加电应力的情形下，
，，，，高温存储对产品的影响。。。有严重弱点的产品处于非平衡态，
，，，，是一种不稳固态，
，，，，由非平衡态向平衡态的过渡历程既是诱发有严重弱点产品失效的历程，
，，，，也是促使产品从非稳固态向稳固态的过渡历程。。。这种过渡一般情形下是物理化学转变，
，，，，其速率遵照阿伦尼乌斯公式，
，，，，随温度成指数增添。。。高温应力的目的是为了缩短这种转变的时间。。。因此，
，，，，该实验可以视为一项稳固产品性能的工艺。。。

2.温度循环试验

试验目的：评估产品遭受一定温度转变速率的能力及对卑劣高温顺卑劣低温情形的遭受能力，
，，，，这是针对产品热机械性能设置的。。。当组成产品各部件的质料热匹配较差，
，，，，或部件内应力较大时，
，，，，温度循环试验可以引发产品由机械结构弱点劣化爆发的失效，
，，，，如漏气、内引线断裂、芯片裂纹等。。。电子产品有哪些可靠性测试项目？？
？？

温度循环试验在气体情形下举行。。。主要控制产品处于高温顺低温时的温度和时间及崎岖温状态转换的速率。。。试验箱内气体的流通情形、温度传感器的位置、夹具的热容量都是包管试验条件的主要因素。。。

3.热攻击试验

试验目的：评估产品遭受温度强烈转变，
，，，，即遭受大温度转变速率的能力。。。试验可以引发产品由机械结构弱点劣化爆发的失效。。。热攻击试验与温度循环试验的目的基本一致，
，，，，但热攻击试验的条件比温度循环试验要严酷得多。。。电子产品有哪些可靠性测试项目？？
？？

4.低气压试验

试验目的：评估产品对低气压事情情形（如高空事情情形）的顺应能力。。。当气压减小时，
，，，，空气或绝缘质料的绝缘强度会削弱；；；；；；易爆发电晕放电、介质消耗增添、电离；；；；；；气压减小使散热条件变差，
，，，，会使元器件温度上升。。。这些因素都会使被试样品在低气压条件下损失划定的功效，
，，，，有时会爆发恒久性损伤。。。

5.耐湿试验

试验目的：通过施加加速应力，
，，，，评估微电路在湿润和炎热条件下抗老衰的能力，
，，，，这是针对典范的热带天气情形设计的。。。微电路在湿润和炎热条件下衰变的主要机理是由化学历程爆发的侵蚀和由水汽的浸入、凝露、结冰引起微裂痕加大的物理历程。。。试验还审核在湿润和炎热条件下组成微电路质料爆发或加剧电解的可能性，
，，，，电解会使绝缘质料电阻爆发转变，
，，，，使抗介质击穿的能力变弱。。。

6.盐雾试验

试验目的：通过加速要领，
，，，，评估元器件外露部分在盐雾、湿润和炎热条件下的抗侵蚀能力，
，，，，这是针对热带海边或海上天气情形设计的。。。外貌结构状态差的元器件在盐雾、湿润和炎热条件下外露部分会爆发侵蚀。。。