什么是可靠性测试？？？

芯片的可靠性测试是针对芯片举行的一系列严酷的测试，，，，，，目的是验证这些芯片在州操作条件下的性能、稳固性和寿命。。。。。。

可靠性测试有哪些？？？

Precon，，，，，，预处理，，，，，，简写为PC，，，，，，也有叫MSL湿度敏 感试验的，，，，，，目的：评估芯片在吸收湿气后，，，，，，在外貌贴装手艺的回流焊连历程中是否会泛起脱层、裂痕或爆米花效应等。。。。。。

THB，，，，，，温湿度偏压寿命试验：在高温高湿情形下对芯片施加电压，，，，，，测试其长时间运行的可靠性和稳固性。。。。。。

H3TRB，，，，，，高温高湿反偏试验：与THB类似，，，，，，可是在高温高湿情形中对芯片施加反向电压。。。。。。

BHAST高加速寿命试验, 也叫HAST：加速评估产品在高湿高温情形中的可靠性，，，，，，比标准测试更快获得效果。。。。。。 

UHAST：与古板的HAST相比，，，，，，UHAST不施加电压。。。。。。TCT:，，，，，，崎岖温循环试验：芯片重复在高温与低温之间循环，，，，，，检查因温差引起的物理或功效性损坏。。。。。。

PTC 功率温度循环：模拟在功率转变下芯片受到的热循环影响，，，，，，评估其在功率和温度双重影响下的可靠性。。。。。。

 PCT，，，，，，高压蒸煮试验 ：芯片置于高压蒸汽情形中一准时间，，，，，，测试其对湿润和热应力的耐受性 TST，，，，，，崎岖温攻击试验：芯片在很短时间内从一温度限值迅速转移到另一温度限值，，，，，，重复多次，，，，，，以测试其热攻击耐受性。。。。。。

HTST/HTS，，，，，，高温贮存试验：将样品置于控制的高温情形中一准时期，，，，，，然后举行电气和物理性能测试，，，，，，检查性能退化或物理转变。。。。。。

可焊性试验：确定组件的引脚或焊盘是否能够被焊锡优异湿润，，，，，，包管在焊连历程中能形成优异的焊点。。。。。。

 焊线推拉力试验：使用专用装备对焊线举行拉力或剪切力测试，，，，，，丈量断裂前的限值实力。。。。。。锡球推力试验：对锡球施加水平剪切力，，，，，，纪录剪切前的限值实力。。。。。。 

锡球热拔试验：评估锡球在高温下的拉伸强度。。。。。。锡球冷拔试验：评估锡球在室温下的拉伸强度等。。。。。。